在各趨勢(shì)下推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善活躍，已然形成統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)布局。通過(guò)下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)，從下至上推動(dòng)企業(yè)布局、完善技術(shù)能力，在相關(guān)資金與政策的扶持下， 實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。

據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)到2020年，物聯(lián)網(wǎng)硬件的產(chǎn)值將突破4000億美元規(guī)模，其中模塊與傳感器等物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)設(shè)備將占絕大多數(shù)，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)潛在收入規(guī)模達(dá)1.5萬(wàn)億，其中連接層將占10%。

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈主要包含八大環(huán)節(jié)，包括：

 

1.芯片提供商

 

2.傳感器供應(yīng)商

 

3.無(wú)線模組廠商

 

4.網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商 

 

5.平臺(tái)服務(wù)商

 

6.系統(tǒng)及軟件開(kāi)發(fā)商

 

7.智能硬件廠商

 

8.系統(tǒng)集成及應(yīng)用服務(wù)提供商。

 

隨著越來(lái)越多新應(yīng)用場(chǎng)景的出現(xiàn)以及市場(chǎng)對(duì)應(yīng)用質(zhì)量越來(lái)越高的要求，圍繞物聯(lián)網(wǎng)核心概念和功能，不斷有新的技術(shù)、新的公司誕生以應(yīng)對(duì)應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)的各類問(wèn)題，而一批已有技術(shù)也正逐漸實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的成熟應(yīng)用。具體就產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)組成而言：

（1）上游主要包括感知層的傳感器、智能識(shí)別、定位等感知設(shè)備供應(yīng)商等和網(wǎng)絡(luò)層的各類型芯片/模組供應(yīng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商及電信運(yùn)營(yíng)商等；

（2）中游主要包括應(yīng)用層的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及平臺(tái)服務(wù)商，上游的感知層、網(wǎng)絡(luò)層及中游的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、平臺(tái)服務(wù)商共同構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施；

（3）下游主要包括各行業(yè)數(shù)據(jù)分析服務(wù)商、應(yīng)用開(kāi)發(fā)商等。

 

下面分別做介紹：

上游：芯片是物聯(lián)網(wǎng)的“大腦”，低功耗、高可靠性的半導(dǎo)體芯片是物聯(lián)網(wǎng)幾乎所有環(huán)節(jié)都必不可少的關(guān)鍵部件之一。依據(jù)芯片功能的不同，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中所需芯片既包括集成在傳感器、無(wú)線模組中，實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片，也包括嵌入在終端設(shè)備中，提供“大腦”功能的系統(tǒng)芯片——嵌入式微處理器，一般是MCU／SoC形式。

玩家如英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、意法半導(dǎo)體等。國(guó)內(nèi)主要廠商包括：華為海思、展訊、北京君正、全志科技、北斗星通、通富微電、華天科技、力源信息、潤(rùn)欣科技等。

 

中游：如現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的主要是一些IT巨頭，如谷歌、微軟、蘋果、華為、阿里等。由于物聯(lián)網(wǎng)目前仍處階段，應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)還處于起步階段，主要集中在車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、終端安全等通用性較強(qiáng)的領(lǐng)域，如盛路通信、海爾、啟明星辰等。

另外，無(wú)線模組是物聯(lián)網(wǎng)接入網(wǎng)絡(luò)和定位的關(guān)鍵設(shè)備。無(wú)線模組可以分為通信模組和定位模組兩大類。

 

常見(jiàn)的局域網(wǎng)技術(shù)有WiFi、藍(lán)牙、ZigBee等，常見(jiàn)的廣域網(wǎng)技術(shù)主要有工作于授權(quán)頻段的2/3/4G、NB-IoT和非授權(quán)頻段的LoRa、SigFox、等技術(shù)，不同的通信對(duì)應(yīng)、不同的通信模組。

 

NB-IoT、LoRa、SigFox屬于低功耗廣域網(wǎng)（LPWA）技術(shù)，具有覆蓋廣、成本低功耗小等特點(diǎn)，是專門針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)的。

 

下游：包括運(yùn)營(yíng)商及服務(wù)提供商，即以中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通及中國(guó)電信。

 

未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1.更小尺寸、更快運(yùn)行、靈活敏捷的端到端解決方案是有效路徑。　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是一個(gè)計(jì)算無(wú)處不在的新時(shí)代，每個(gè)設(shè)備、每個(gè)物體都將具備計(jì)算能力，這意味著集成的計(jì)算解決方案必將向尺寸更小、運(yùn)行速度更快、功能更敏捷、產(chǎn)量更大的方向演化。

 

2.新型低能耗需求的可穿戴設(shè)備：物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)終端落地的正面力量。數(shù)據(jù)表明可穿戴技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)遍布全球。任何通過(guò)加入連接能力、穿戴在身上并為用戶提供有價(jià)值信息的產(chǎn)品都可以定義成為一款可穿戴產(chǎn)品。

 

3.低功耗藍(lán)牙與WiFi應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展應(yīng)用的中堅(jiān)力量。作為推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和應(yīng)用的中堅(jiān)力量，WiFi、智能藍(lán)牙、NFC和GPS這些成熟、高效的無(wú)線連接設(shè)計(jì)可以提高設(shè)備應(yīng)用的效率，使得制造商能夠設(shè)計(jì)、制造并推出消費(fèi)者買得起的產(chǎn)品，從而鼓勵(lì)大眾消費(fèi)。

 

4.高精傳感器應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)因素。傳感器技術(shù)的日臻成熟是物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的一大重要驅(qū)動(dòng)因素，它通過(guò)將現(xiàn)實(shí)世界的物理信息轉(zhuǎn)化為虛擬數(shù)據(jù)，進(jìn)而推動(dòng)小尺寸、低成本與低功耗的應(yīng)用趨勢(shì)持續(xù)發(fā)展。

 

小結(jié)：當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最主要的挑戰(zhàn)仍然是互聯(lián)網(wǎng)安全，引發(fā)安全問(wèn)題的部分原因主要來(lái)自用戶輕視安全管理使用規(guī)定，同時(shí)，大部分初創(chuàng)企業(yè)以及設(shè)備制造商也不斷添加可疑的功能，這些行為將在無(wú)形中增加物聯(lián)網(wǎng)安全風(fēng)險(xiǎn)。未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步普及與發(fā)展，這種安全風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)隨之?dāng)U大。